華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司申請(qǐng)硅通孔結(jié)構(gòu)及其制備方法專利，降低金屬層與介質(zhì)層之間的應(yīng)力

硅硅通孔結(jié)構(gòu)專利引領(lǐng)行業(yè)新趨勢在當(dāng)今半導(dǎo)體在產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的背景下，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司(以下簡稱“華進(jìn)半導(dǎo)體”)近日成功申請(qǐng)了一項(xiàng)關(guān)于華進(jìn)半導(dǎo)體的申請(qǐng)硅硅通孔結(jié)構(gòu)及其制備方法及其制備方法專利旨在...

閱讀全文 pikaqiu12 33 次瀏覽 2025-04-25 科技